Сьомкіна О. В. Удосконалення електрохімічного осадження функціональних покрить міддю на сплави заліза та алюмінію

English version

Дисертація на здобуття ступеня кандидата наук

Державний реєстраційний номер

0419U000404

Здобувач

Спеціальність

  • 05.17.03 - Технічна електрохімія

31-01-2019

Спеціалізована вчена рада

Д 64.050.03

Національний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"

Анотація

Об’єкт дослідження – електрохімічні процеси, що протікають при формуванні мідних покриттів на основах із сталі та сплавів алюмінію. Мета дослідження – удосконалення технології електрохімічного нанесення покриттів міддю з високою адгезією, рівномірним розподілом по поверхні, здатністю до паяння, електрокаталітичними властивостями на основи із вуглецевої сталі та сплавів алюмінію. Методи дослідження – потенціометричне титрування, лінійна та циклічна вольтамперометрія, хронопотенціо- та хроноамперометрія, електрохімічна імпедансна спектроскопія, оптична та скануюча електронна мікроскопія, гравіметрія, рентгеноструктурний фазовий аналіз. Теоретичні і практичні результати – одержані результати містять нові теоретичні положення, які можливо використовувати при дослідженні відновлення міді на основах з більш негативним значенням електродного потенціалу. Практичне значення роботи полягає в удосконаленні електрохімічного нанесення функціональних мідних покриттів на основи з вуглецевої сталі та сплавів алюмінію. Розроблена технологія забезпечує створення осадів з міцною адгезією та рівномірним розподілом, які можуть використовуватися як самостійно, так і в якості підшару в багатошарових покриттях, а також дозволяє підвищити екологічну безпеку на гальванічному виробництві. Новизна – створені наукові основи технології осадження міді з тартратного електроліту, що дозволило удосконалити процес нанесення покриттів на стальну та алюмінієву основи. Доведено, що процес відновлення міді з тартратного електроліту є незворотним, перебігає за змішаною кінетикою та включає швидку попередню хімічну реакцію дисоціації комплексного іону [Cu(ОH)2Tart]2–. Виявлено, що анодна пасивація міді може відбуватись за рахунок утворення її оксидних плівок, визначено умови активного розчинення міді. Визначено, що при значенні рН, який вищий за 8,5 переважно існує комплексний іон [Cu(ОH)2Tart]2– з низьким значенням константи нестійкості, що дозволило розробити електроліт для осадження мідних покриттів на основи з потенціалом, більш електронегативним за мідь. Встановлено вплив структури та електричних характеристик оксидних плівок на поверхні алюмінію та його сплавів на технологічні параметри осадження міді. Вивчено корозійну стійкість анодованих зразків в електроліті міднення, що дозволило оптимізувати вимоги до підготовки основи перед нанесенням покриття. Ступінь упровадження – ефективність запропонованої технології доведена позитивними дослідно-промисловими випробуваннями у ДНВП «Об’єднання Комунар» (м. Харків). Результати досліджень використано в навчальному процесі кафедри технічної електрохімії НТУ «ХПІ». Сфера використання – результати роботи можуть бути використані на підприємствах машинобудівної галузі при отриманні функціональних покрить міддю, а також у вищих навчальних закладах при підготовці фахівців з технічної електрохімії.

Файли

Схожі дисертації