Грачев А. А. Разработка и исследование технологических процессов и оснащение поверхностного монтажа Б1С, СБ1С и других электронных компонентов при составлении микроэлектронной аппартуры

Объект исследования: Поверхностный монтаж электронных компонентов - комплекс технологических процессов и оборудования. Цель исследования: Разработка и исследование комплекса методов и средств для поверхностного монтажа микроэлектронной аппаратуры путем разработки процессов, технологических решений и оборудования. Методы исследования и аппаратура: Физико-химические исследования (металлографические, спектральные, структурные), технология их применения; моделирование технологических процессов на лабораторных установках; проведение экспериментов в условиях опытного производства. Теоретические результаты и новизна: Разработка физико-технологических основ процессов поверхностного монтажа на плате Б1С, СБ1С и принципов построения автоматизированного спецтехнологического оборудования для сборки микроэлектронной аппаратуры повышенной плотности монтажа. Практические результаты и новизна: Полученные научные результаты обеспечивают реализацию поверхностного монтажа электронных компонентов на промышленном уровне при составлении микроэлектронной аппаратуры с повышением в 4-5 раз ее плотности и уменьшения в 2-3 раза веса ее габаритов. Предмет и степень внедрения: На ряде предприятий радиоэлектроники внедрены материалы, комплексы технологических процессов и оборудования, что обеспечивают реализацию поверхностного монтажа электронных компонентов. Эффективность внедрения: Суммарный экономический эффект от внедрения, подтвержден официальными документами, составляет 3,0 млн.крб( покурсу 1990 г). Сфера (область) использования: Интегральная (гибридные схемы) и функциональная (микросборка) микроэлектроника, печатные узлы изделий радиоэлектроники, вычислительной техники, средств связи, приборостроения.