Грачев А. А. Разработка и исследование технологических процессов и оборудования для поверхностного монтажа БИС, СБИС и других электронных компонентов при сборке микроэлектронной аппаратуры

Объект исследования: Поверхностный монтаж электронных компонентов- комплекс технологических процессов и оборудования. Цель исследования: Разработка и исследование комплекса методов и средств для поверхностного монтажа микроэлектронной аппаратуры. Методы исследования и аппаратура: Физико-химические исследования, технология их применения, моделирование технологических процессов. Теоретические результаты и новизна: Разработка физико-технологических основ процессов поверхностного монтажа на платы БИС, СБИС и принц.построен.оборудование. Практические результаты и новизна: Результаты обеспечивают реализацию поверхностного монтажа электронных компонентов на пром.уровне ГИС, микросборок, печатных узлов. Предмет и степень внедрения: Н ряде предприятий радиоэлектроники внедрены технологические процессы и оборудование. Эффективность внедрения: Экономический эффект от внедрения составил 3 млн.руб.( покурсу 1991 г.). Сфера (область) использования: Интегральная и функциональная микроэлектроника ( ГИС, МИС), печатные узлы.