Сариогло В. Г. Моделирование процессов теплопереноса при поверхностном монтаже электронных компонентов

Объект исследования: Процессы теплоперноса при поверхностном монтаже узлов на печатных платах. Цель исследования: Разработка общей методики и получение данных, необходимых при создании и оптимизации базовых технологий монтажа. Методы исследования и аппаратура: Математическое моделирование с использованием вычислительной техники. Теоретические результаты и новизна: Уточненные математические модели, методика, метод, анализ результатов исследований. Практические результаты и новизна: Комплекс для ЭВМ, рекомендации по созданию технологий поверхностного монтажа и оборудования. Предмет и степень внедрения: Разработка новых технологий и оборудования. Эффективность внедрения: Повышение производительности монтажа, снижение массфы и габаритов печатных узлов. Сфера (область) использования: Электронная промышленность.