Курская Н. М. Моделирование и идентификация тепловых процессов в платах электронных модулей

Объект исследования: Многослойные печатные платы и микросборки с микроканальной системой жидкостного охлаждения. Цель исследования: Исследование теплового состояния плат электронных модулей. Методы исследования и аппаратура: Методы математического моделирования и физический эксперимент, аппаратура экспериментальный стенд, IBM PC/AT. Теоретические результаты и новизна: Методика определения эквивалентных коэффициентов теплопроводности и решения прямых и обратных задач теплопроводности применительно к элементам радиоэлектронной аппаратуры. Практические результаты и новизна: Разработан програмный комплекс для решения прямых и обратных задач теплопроводности и создана база данных тепловых и гидравличских характеристик микроканалов. Предмет и степень внедрения: Методики, программы, гидравлические и тепловые характеристики микроканалов (акт внедрения). Эффективность внедрения: Повышение тепловой надежности новой электронной аппаратуры. Сфера (область) использования: Гос. предприятия, НПО "Хартрон", НИИ приборостроения - разработка электронной аппаратуры.