Демська Н. П. Технологія електричних міжз’єднань модулів електронної техніки

Об’єкт – технологічний процес формування електричних міжз’єднань модулів електронної техніки. Мета – підвищення якості високощільних рознімних і нерознімних електричних міжз’єднань у багатошарових гнучких комутаційних структурах для модулів електронної техніки шляхом розробки технології формування цих з’єднань на основі досліджень фізико-технологічних параметрів гнучких комутаційних структур. Методи – методи скінченних елементів і розв’язання диференціальних рівнянь, теорії пружності та руйнування твердих тіл, математичного та комп’ютерного моделювання, регресійного аналізу та теорії факторного експерименту, теорії масового обслуговування, методи експериментальних досліджень. Результати – отримав подальший розвиток метод розрахунку матриці жорсткості скінчених елементів при відомому векторі зовнішніх сил, який дозволяє забезпечити розрахунок деформацій пружних елементів міжз’єднань, з метою забезпечення механічної міцності міжз’єднань та надтонких електронних компонентів; отримала подальший розвиток технологія електричних комутаційних елементів, що дозволило розробити конструкцію плаского з’єднувача для електронних пристроїв із нульовою силою вставки з пневматичним притисненням контактних елементів, який відрізняється від аналогів меншою вірогідністю виникнення дефектів, підвищеною щільністю розташування контактів та кількістю виводів; вперше за допомогою багатофакторного експерименту отримано модель впливу конструкційних параметрів плаского з’єднувача з нульовою силою вставки на перехідний опір, який виникає між з’єднувачем і шлейфом, що дозволило оптимізувати конструкцію з’єднувача за критерієм мінімізації перехідного опору; розроблено математичну модель технологічного процесу складання модулів електронної техніки на основі алюміній-поліімідних гнучких структур, що дозволяє виконувати оцінку надійності та стабільності технологічного процесу, визначати відсоток виходу придатних виробів, середній час виготовлення одного виробу, середню кількість зібраних виробів. Галузь застосування – електронне приладобудування